测试技术指标协议1______集成电路设计研究中心（甲方）和_______公司（乙方）经友好协商，对__________项目的有关测试技术指标问题达成如下协议：一、乙方应在本协议签定_____天内将下面是小编为大家整理的2023年度测试技术指标协议,菁华2篇,供大家参考。
测试技术指标协议1
______集成电路设计研究中心（甲方）和_______公司（乙方）经友好协商，对__________项目的有关测试技术指标问题达成如下协议：
一、乙方应在本协议签定_____天内将芯片资料，测试码提供给甲方。
二、甲方在乙方提供封装好的芯片后_____天内，将测试分析结果提交给乙方。
三、具体测试要求：
甲方按乙方要求，在测试时将pa4、pa5、pa6、pa7端经电阻上拉至5伏。
甲方在测试分析时，应让______芯片工作在5v。
乙方提供____功能测试码文件（t______t格式）两份。
甲方使用乙方提供的功能测试码文件，在1mhz下对样品进行测试分析。
乙方认为正常情况下，样品的功能测试应全部通过，参数测试结果应在下表给定的范围内。
测试参数（常温）测试条件最大值典型值最大值单位
静态工作电流vdd=5vua
动态工作电流vdd=5vua
输入高电*电压vdd=5vv
输入低电*电压vdd=5vv
输入高电*电流vdd=5v，vih=5vua
输入低电*电流vdd=5v，vil=0vua
输出高电*电压vdd=5vv
输出低电*电压vdd=5vv
输出高电*电流vdd=5v，
输出低电*电流vdd=5v，
如乙方提供的样品中有____%满足以上要求，甲方应向乙方出具一份测试分析报告，并以附件形式（磁盘文件，t______t格式）提供详细的测试数据。
乙方若对甲方出具的测试分析报告及测试数据有任何疑问，必须在甲方测试分析工作完成之日起的两个月内向甲方提出。
乙方若须增加测试分析内容，必须与甲方协商解决。
甲方：
乙方：
签订地点：_________
_________年____月____日
测试技术指标协议2
测试技术指标协议
______集成电路设计研究中心（甲方）和_______公司（乙方）经友好协商，对__________项目的有关测试技术指标问题达成如下协议： 一、乙方应在本协议签定_____天内将芯片资料，测试码提供给甲方。 二、甲方在乙方提供封装好的芯片后_____天内，将测试分析结果提交给乙方。 三、具体测试要求： 甲方按乙方要求，在测试时将pa4、pa5、pa6、pa7端经电阻上拉至5伏。 甲方在测试分析时，应让______芯片工作在5v。 乙方提供____功能测试码文件（t______t格式）两份。 甲方使用乙方提供的功能测试码文件，在1mhz下对样品进行测试分析。 乙方认为正常情况下，样品的功能测试应全部通过，参数测试结果应在下表给定的范围内。 测试参数（常温） 测试条件 最大值 典型值 最大值 单位 静态工作电流 vdd=5v ua 动态工作电流 vdd=5v ua 输入高电*电压 vdd=5v v 输入低电*电压 vdd=5v v 输入高电*电流 vdd=5v，vih=5v ua 输入低电*电流 vdd=5v，vil=0v ua 输出高电*电压 vdd=5v v 输出低电*电压 vdd=5v v 输出高电*电流 vdd=5v， ma 输出低电*电流 vdd=5v， ma 如乙方提供的样品中有____%满足以上要求，甲方应向乙方出具一份测试分析报告，并以附件形式（磁盘文件，t______t格式）提供详细的测试数据。 乙方若对甲方出具的测试分析报告及测试数据有任何疑问，必须在甲方测试分析工作完成之日起的两个月内向甲方提出。 乙方若须增加测试分析内容，必须与甲方协商解决。 甲方： 乙方：